X-scan Imaging品牌旗下XTI12848 TDI 系列相机设计用于能量水平从 15 KV 到 15 MeV 的高分辨率（48 微米）射线照相在线成像应用。TDI（时间延迟集成）成像基于累积多个线扫描的概念，与其他技术（包括单扫描线性二极管）相比，它拥有更高的响应率、更高的分辨率、更快的扫描速度、更低的噪声和更高的 SNR/CNR 。
紧凑型相机设计结合了用于将 X 射线和伽马射线光子转换为可见光，以及用于将可见光传输到屏蔽的离轴线性成像二极管阵列的光纤面板。 用于连接计算机和软件（包括驱动程序、直观的应用程序编程接口、示例代码软件和标准检测应用程序）的硬件集合加速了 X 射线扫描系统的开发。 典型应用包括 PCB 检测、电池检测、芯片计数、连续焊接检测和其他需要更高检测率和更高质量成像的无损检测 (NDT) 成像。
产品型号 | 分辨率 | 探测器长度 | 像素大小 | 最大行频 | 数据接口 |
XTI12848-004 | 2048*128 | 4英寸 | 48µm | 20k HZ | GigE |
XTI12848-009 | 4608*128 | 9英寸 | 48µm | 10k HZ | GigE |
XTI12848-012 | 6144*128 | 12英寸 | 48um | 10k HZ | GigE |
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