计算机断层成像技术 (CT) 是一种重要的无损检测技术 (NDT) ，是物理学与计算机科学的发展产物。基于射线与物质的相互作用原理，通过投影重建方法获取被检测物体的数字图像，全面解决了传统X射线摄影装置的几个缺点（影像重叠，密度分辨率低等）。 CT 技术最引人瞩目的应用是在医学临床诊断领域，这种 CT 被称为医用 CT(MCT) ，医用 CT 技术已发展到第五代，即超高速动态三维 CT 。
工业 CT(ICT) 是计算机断层成像技术的工业应用，目前也是一种飞速发展的高技术。工业 CT 主要用于工业产品的无损检测和探伤，根据被检工件的材料及尺寸选择不同能量的 X 射线。 ICT 技术能紧密、准确地再现物体内部地三维立体结构，能定量地提供物体内部的物理、力学特性，如缺陷地位置及尺寸、密度的变化及水平 , 异型结构的形状及精确尺寸，物体内部的杂质及分布等。 ICT 的功能和特性在很多方面超过其他无损检测手段，如常规 X 光检测，超声检测，涡流检测技术。为航空、航天、兵器等工业领域的精密零部件的无损检测提供了新的手段。工业 CT 技术被国际无损检测届称为最佳无损检测手段。
工业 CT 系统中使用的射线源可分为 X 射线源和γ射线源，其中 X 射线源又可分为低能 X 射线源 (Kev 量级 ) 和高能 X 射线源 (Mev 量级 ) 。低能 X 射线一般从放射性同位素或 X 光管中获得，高能 X 射线主要从加速器 ( 高压加速器 , 电子直线加速器，回旋加速器等 ) 中获得，而γ射线源一般是从放射性同位素源例如等 . 射线能量的高低决定了被检测工件的尺寸大小，因为射线能量越高，波长越短，穿透能力越强，同时射线能量也对成像质量产生重要影响。需要指出的是目前基于加速器的高能 X 射线工业 CT 系统国外是对我国严格禁运的，而对一些大型工件例如导弹，固体火箭发动机以及一些高密度特种材料（铀、钚等）的无损检测只能使用高能 X 射线 CT 。
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